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康華爾電子成立至今已有20多年,是國內數一數二的晶振廠家0755-27838351,專業研發生產銷售石英晶振,32.768K晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振,SAW濾波器等.采用無鉛環保材料生產,具有精度穩定,小體積,重量輕等特點.國產晶振就選康華爾電子,質量好,精度高,價格優勢.
康華爾電子多年來在競爭激烈的市場中,以技術占領市場,以質量贏得客戶,是國內口碑極高的晶振供應商.并且憑借自身的努力代理臺灣進口晶振多個品牌,TXC晶振,鴻星晶振,加高晶振,亞陶晶振等.康華爾電子所提供的臺產晶振,均符合德國ROHS環保指令,具有高質量,高可靠使用特性,咨詢選購熱線0755-27838351.
日本進口晶振在國內口碑一流,高端智能產品使用晶振大都會選擇日產晶振作為首選.康華爾電子憑借自身的努力同時代理KDS晶振,愛普生晶振,精工晶體,京瓷晶振等品牌.所代理石英晶振,石英晶體振蕩器,貼片晶體均符合歐盟ROHS環保要求,具有高精度,高品質,低插損,耐高溫等特點.
康華爾電子是國內優秀的歐美進口晶振供貨商0755-27838351,多年來憑借自身的努力,獲得CTS晶振,FOX晶振,Sitime晶振,瑞康晶振等代理權限.所代理進口晶振,歐美晶振均符合歐盟ROHS環保指令,并且獲得ISO國際質量管理體系認證.市場常用進口晶振封裝型號康華爾電子均有備貨,可免費提供現貨樣品以及晶振技術解決方案.
32.768K是晶振頻率中最容易讓人記住的數字,32.768K晶振素來有時鐘晶振的稱謂,只要跟數字顯示以及時間相關的產品都少不了一款32.768K晶振.根據不同的產品需求主要分為圓柱晶振和32.768K貼片晶振.常見封裝有2x6,3x8,7.0x1.5,3.2x1.5,2.0x1.2等體積.康華爾電子提供各種32.768K晶振,音叉表晶,價格優質,咨詢熱線0755-27838351.
有源晶振是一款自身帶有電源電壓功能的石英晶體振蕩器,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
頻率：1MHZ~48MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
FMI晶振,FMOC3S2晶振,FMOC3S200AT-16.000MHZ-CM晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
作為標準通信公司的專屬供應商,FMI晶振成立于1971年,總部位于美國,主要生產制造晶體元件,采用高精密的生產技術,打造質優價廉的產品,30多年來,我們一直為通信市場提供快速交付和嚴格公差,石英晶體，石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器.1992年,頻率管理已擴展到OEM市場. FMI,頻率管理國際,成立的目的是為各種行業的各種電子系統應用提供頻率和時序控制的工程解決方案.FMI是一家真正以解決方案為導向的美國制造商.我們目前為各種細分市場提供產品,包括:極端環境,能源勘探,石油和天然氣勘探(各種定向鉆井工具),石油和天然氣生產工具,地熱/,熱監測工具,空間,科學(低地球軌道),科學(深空),廣告,軍事和航空航天,航空電子學,導航,控制系統,商業和工業,電信(有線或無線),無線(包括實用計量和大容量微型調制解調器,如XBee),工業控制(包括計量),汽車(發動機傳感器等),電腦周邊設備,LAN/WAN,光網絡
FMI晶振在頻率控制設備的設計和制造方面提供卓越的解決方案，目前向各種商業/工業細分市場供應產品,包括:計算機外圍設備,工業儀器儀表,LAN/WAN,光網絡,過程控制,電信和無線產品.我們專注于高質量的石英晶體振蕩器，壓控溫補晶體振蕩器(VCTCXO),壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補晶體振蕩器(TCXO),晶體時鐘振蕩器(XO)，石英晶體采用表面貼裝和通孔封裝.我們提供晶體和石英晶體振蕩器產品的定制解決方案，
| Parameter | Specification |
| Frequency Range | 1 to 48 MHz |
| Overall Frequency Tolerance | ±25 ppm to ±100 ppm (Inclusive of Operating Temp., Supply Voltage, & Load) |
| Operating Temperature Range | 0 to +70°C Std., -40 to +85°C Avail. (See Spec. Option E) |
| Storage Temperature | -55 to +125°C |
| Supply Voltage (Vdd) | +3.3 Vdc (±0.3 Vdc) |
| Supply Current (Icc) | 16 mA max. @ 1 to 33.333 MHz |
| 25 mA max. @ 33.334 to 48.000 MHz | |
| Symmetry (Duty Cycle) | 40/60% Standard | 45/55% Option |
| Output “0” Level (VOL) | 0.4 Vdc max. (TTL) |
| 0.4 Vdc max. (HCMOS) | |
| Output “1” Level (VOH) | 2.4 Vdc min. (TTL) |
| 2.7 Vdc min. (HCMOS) | |
| Rise and Fall Time | 10 ns max. < 5 ns typical |
| Start Time | 10 ms max. < 5 ms typical |
| Output Load | 2 TTL / 15 to 50 pF HCMOS |
| Pin 1 Options (See Spec. Option T below) | No Connect (Std.) |
| Tri-State (option T) | |
| VIH: 2.2 V or Open Enables Output | |
| VIL: 0.8 V Disables Output | |
| Output Disable/Enable Time: 100 nS max. | |
| Aging @ 25°C | ±5ppm max first year |
FMI晶振,FMOC3S2晶振,FMOC3S200AT-16.000MHZ-CM晶振
自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。
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