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HEC高質量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通訊產品晶振

頻率:36MHZ

尺寸:6.0*3.5mm

HEC高質量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通訊產品晶振,尺寸為6.0*3.5mm,頻率為36MHZ,歐美進口晶振,無源晶體,四腳貼片晶振,石英晶體諧振器,SMD晶振,石英貼片晶振,無源石英晶振,筆記本電腦專用晶振,6G通訊產品晶振,PDA晶振,小型無線設備晶振,高質量石英晶體,高性能晶振,低損耗晶振,具有輕薄型高質量的特點.

HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD石英晶體高度僅為1.1mm的封裝尺寸、體積僅為0.023cc,以及12.8MHz至80MHz的寬頻率范圍。陶瓷外殼確保了卓越的老化特性,并允許水晶是小型無線等應用的理想選擇通訊產品,PDA,筆記本電腦。HEC高質量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通訊產品晶振.


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HEC高質量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通訊產品晶振,尺寸為6.0*3.5mm,頻率為36MHZ,歐美進口晶振,無源晶體,四腳貼片晶振,石英晶體諧振器,SMD晶振,石英貼片晶振,無源石英晶振,筆記本電腦專用晶振,6G通訊產品晶振,PDA晶振,小型無線設備晶振,高質量石英晶體,高性能晶振,低損耗晶振,具有輕薄型高質量的特點.

HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD石英晶體高度僅為1.1mm的封裝尺寸、體積僅為0.023cc,以及12.8MHz至80MHz的寬頻率范圍。陶瓷外殼確保了卓越的老化特性,并允許水晶是小型無線等應用的理想選擇通訊產品,PDA,筆記本電腦。HEC高質量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通訊產品晶振.2

HEC高質量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通訊產品晶振       參數表

ELECTRICAL SPECIFICATIONS / PART NUMBERING GUIDE
PARAMETERS CONDITIONS MINIMUM STANDARD MAXIMUM UNIT
FREQUENCY RANGE 36.000
MHz
FREQ. TOLERANCE at 25 °C -50* PPM
FREQ. STABILITY
(reference @ 25°C)
-10 °C to +60 °C -50* PPM
OPERATING TEMPERATURE -10 °C to +60 °C // -40 °C to +85 °C Optional °C
STORAGE TEMPERATURE -30 °C to +85 °C // -55 °C to +125 °C Optional °C
SHUNT CAPACITANCE (CO) 5.0 pF
LOAD CAPACITANCE (CL) To be specified 10.0 18.0 pF
DRIVE LEVEL 12.800 - 80.000 MHz 0.1 0.5 mW
AGING CHARACTERISTICS ± 2 PPM max.
@ 25 °C per year
* Tight tolerances optional - please specify
3HEC高質量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通訊產品晶振    尺寸圖HE-MCC-6

貼片晶振產品特性:

體積只有0.023立方厘米

提供高頻基本模式

寬頻率范圍

出色的老化特性HE-MCC-6 HE-MCC-6 2

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