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康華爾電子有限公司——晶振行業進口晶振品牌代理商

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康華爾電子-中國供應商

KONUAER NIHON DEMPA KOGYO CO., LTD.

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晶振帝國
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貼片晶振,石英晶振,KH-4025晶振

頻率:12M~50MHZ

尺寸:4.0x2.5mm

外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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深圳市康華爾電子有限公司:晶振廠家企業在國內壓電石英晶振行業生產經營二十多年,早期產品基本用于出口,在 2006年轉向國內市場銷售,公司在05年自購土地新建工業園,全線投入貼片晶振自動化生產領域,公司主要生產:石英晶振,貼片晶振, 音叉晶體,32.768K晶振,聲表面諧振器,聲表面濾波器,陶瓷晶振,貼片晶振.并且自主研發生產,陶瓷霧化片,微孔霧化片.公司用于國內外多家知名企業的晶振廠家合作供應,并且與日本幾大進口晶振品牌簽訂 了代理服務.日本進口晶振品牌有:日本大真空晶振,KDS晶振,愛普生晶振,EPSON crystal,西鐵城晶振,CITIZEN crystal,精工晶振,SEIKO crystal,村田振動子,muRata crystal,石英水晶振子,陶瓷振蕩子等晶振.
公司主要客戶群有國內多家智能品牌手機,衛星導航GPS, 電腦周邊等數碼產品。工廠年產貼片晶振、陶瓷晶振、陶瓷濾波器,聲表面濾波器系列產品、上億PCS、60%出口。公司同時從日本、韓國、美國、 引進現代化生產設備、機器人檢測設備、代替人工%60,全系列電腦全自動化檢測設備,生產全過程 在淨化環境下完成;同時公司擁有占員工總數10%的工程技術人員,在于2006年成立研發中心;并用 于自己品牌(KON),公司在2001年通過ISO9002認証并注冊。部分產品已注冊國家專利,建立了 高效完善的質保體系。我們的質量方針是,以百分之百對客戶負責的態度,不斷提高顧客滿意度。 并代理國際一系列進口晶振品牌:日本NDK晶振、京瓷晶振、臺灣TXC晶振、鴻星晶振、瑞士微晶晶振、美國CTS晶振、IDT晶振等.

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貼片晶振,石英晶振,KH-4025晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

 石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

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晶振規格

單位

KH-4025晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

12MHZ~50MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-30°C +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C +60°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6 (標準),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.takeda-k.com/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

不同負載電容要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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4025晶體

4

1:抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2:輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3:化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.貼片晶振,石英晶振,KH-4025晶振

4:粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬”,從而破壞密封質量,降低性能.

5:鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6:靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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采購:貼片晶振,石英晶振,KH-4025晶振

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