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維管晶振,TCXO晶體振蕩器,VT-840高質量晶振

頻率:10.000MHz~52.000MHz

尺寸:2.5*2.0*0.9mm

溫補SMD晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM?2.0PPM,工作溫度范圍:-30度~85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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維管晶振,TCXO晶體振蕩器,VT-840高質量晶振.貼片溫補石英晶體振蕩器,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術:有源石英晶振是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數.

Vectron國際公司總部位于美國北部的哈德遜,在北美、歐洲和亞洲設有運營設施和銷售辦事處,它的技術能力在時鐘有源耐高溫晶振和濾光器設計方面都很有名.公司提供的創新和能力反映了更高頻率、低成本設計和小型化的趨勢,以及更先進的技術集成解決方案.其中一些關鍵技術包括:ASIC設計、表面安裝技術、陶瓷封裝、混合制造到類“S”、“高頻基礎”(HFF)晶體設計和空間組件能力

2

Vectron晶振

VT-840晶振

輸出類型

Clipped sine wave

輸出負載

10pF

振蕩模式

基本/第三泛音

電源電壓

+1.8V、+2.5V、+2.8V、+3.0V、+3.3V

頻率范圍

10.00MHz~52.00MHz

頻率穩定度

±0.5, ±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5ppm

工作溫度

-20℃~+70℃

-30℃~+85℃

-40℃~+85℃

保存溫度

-55℃~+125℃

電壓卷(最大值)/ VOH(最小值)

0.1 VDD / 0.9 VDD

啟動時間

5 ms Max

相位抖動(12兆赫~20兆赫)

1個PS最大

老化率

±3 ppm /年最大

3

VT-840 2520 TCXO

4

安裝方向

進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

清洗

關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個高精度石英晶振產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.

晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.

有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.

由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.

若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.

粘合劑

請勿使用可能導致高精度晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)

鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用普通有源2520貼片晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

靜電

過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

VT-840

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