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AKER晶振,插件石英晶振,49S無(wú)源晶體

頻率：3.500MHz~40.000MHz

尺寸：11.5*5.0mm

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車(chē)電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹(shù)脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無(wú)受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.

訂購(gòu)熱線(xiàn)：86-0755-27838351

AKER晶振,插件石英晶振,49S無(wú)源晶體.引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)時(shí)間大量庫(kù)存常用頻點(diǎn),.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻.常用負(fù)載電容,49/S石英無(wú)源晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力.主要應(yīng)用于電視,機(jī)頂盒,LCDM和游戲機(jī)家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇.符合RoHS/無(wú)鉛.

公司愿景-追求卓越,不斷創(chuàng)新,與客戶(hù)一同成長(zhǎng),成為客戶(hù)在頻率控制元件領(lǐng)域的最佳伙伴.1990 安碁科技股份有限公司成立,專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)石英振蕩器.1999正式量產(chǎn)電壓控制振蕩器（VCXO）.于臺(tái)中加工出口區(qū)建國(guó)路購(gòu)置約941.37坪之廠房,以擴(kuò)大產(chǎn)能.2000引進(jìn)全自動(dòng)化制程設(shè)備,正式生產(chǎn)SMD產(chǎn)品,通過(guò)ISO9002認(rèn)證.轉(zhuǎn)投資安圣電子科技股份有限公司.2001通過(guò)2000年版ISO9001認(rèn)證.2007投資成立美國(guó)子公司AKER Technology USA Corp..大陸深圳設(shè)立辦事處.2010增資美國(guó)子公司拓展業(yè)務(wù).投資設(shè)立安碁科技(深圳)有限公司.為拓展業(yè)務(wù),購(gòu)置總面積1557.06平方公尺(約470坪)廠房.2009與逢甲大學(xué)產(chǎn)學(xué)合作進(jìn)行超小型高性能石英晶體研發(fā).2012增購(gòu)機(jī)器設(shè)備擴(kuò)充產(chǎn)能.2013 10月成立上海分公司.2017安碁榮獲2017上海智能交通展優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng).參與經(jīng)濟(jì)部加工出口區(qū)管理處所提出加工出口區(qū)形塑新風(fēng)貌—公司草皮綠化工程,為環(huán)保盡一份心力.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使壓電晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).

AKER晶振	單位	49S晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	3.500MHz~40.000MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作溫度	T_use	-20℃~+70℃	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±30ppm	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.takeda-k.com/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	6pF~47pF	不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

49S

激勵(lì)功率

在晶體單元上施加過(guò)多驅(qū)動(dòng)力,會(huì)導(dǎo)致智能家居晶振特性受到損害或破壞.電路設(shè)計(jì)必須能夠維持適當(dāng)?shù)募?lì)功率(請(qǐng)參閱“激勵(lì)功率”章節(jié)內(nèi)容).

負(fù)極電阻

除非振蕩回路中分配足夠多的負(fù)極電阻,否則振蕩或振蕩啟動(dòng)時(shí)間可能會(huì)增加(請(qǐng)參閱“關(guān)于振蕩”章節(jié)內(nèi)容).

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的環(huán)保晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線(xiàn)路擊穿.必須避免這種情況.

陶瓷包裝產(chǎn)品

(1)在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷諧振器產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

(2)陶瓷封裝產(chǎn)品

在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

(3)柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開(kāi)裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)耐高溫晶振產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請(qǐng)不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.