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康華爾電子有限公司——晶振行業進口晶振品牌代理商

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康華爾電子-中國供應商

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百利通亞陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振

頻率:1.75~161MHZ

尺寸:2.5*2.0mm

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,臺產晶振產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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百利通亞陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振,貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定。

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

Diodes 公司為領先業界的高質量應用特定標準2520晶振產品全球制造商與供貨商,產品涵蓋廣泛領域,包括獨立、邏輯、模擬及混合訊號半導體市場。Diodes 服務的市場包括消費性電子、計算機、通訊、工業及汽車市場。Diodes公司生產設施已達到 QS-9000、ISO-9001:2008、TS16949:2002 及 ISO 14001 認證的品質獎。Diodes 公司目前擁有 C-TPAT 認證。上述質量獎反映 Diodes 公司優異的品管技術,并進一步提升我們在重視質量與一致性的 OEM 業者心目中最佳廠商的地位。

項目

符號

規格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

1.75~161MHZ

請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息

電源電壓

VCC

1.89~3.135V

聯系我們以了解更多相關信息

儲存溫度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作溫度

T_use

G: -40 to +85

請聯系我們查看更多資料http://www.takeda-k.com

H: -40 to +105

J: -40 to +125

頻率穩定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件、最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 初年度,第一年

百利通亞陶臺產進口OCS晶振型號列表:

Series型號 Frequency 頻率 Frequency Stability頻率穩定度 Operating Temperature     工作溫度 Package / Case包裝/封裝 Size / Dimension 尺寸 Height - Seated (Max)高度
SaRonix-eCera™ HX 26MHz ±50ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ HX 26MHz ±50ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ HX 26MHz ±50ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 0.039" (1.00mm)
SaRonix-eCera™ HX 25MHz ±30ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ HX 25MHz ±30ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ HX 25MHz ±30ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ NX 125MHz ±50ppm -20°C ~ 70°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ NX 125MHz ±50ppm -20°C ~ 70°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
SaRonix-eCera™ NX 125MHz ±50ppm -20°C ~ 70°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
百利通亞陶臺產進口OCS晶振編碼列表:

HX3125006Q Diodes Incorporated SaRonix-eCera™ HX 25MHz ±30ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
HX3125006Q Diodes Incorporated SaRonix-eCera™ HX 25MHz ±30ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)
HX3125006Q Diodes Incorporated SaRonix-eCera™ HX 25MHz ±30ppm -40°C ~ 105°C 4-SMD, No Lead 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 0.045" (1.15mm)

HX251 2520 CMOS

存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存時,會貼片有源晶振影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。百利通亞陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振 

機械振動的影響:當產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管2520貼片晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于普通有源晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。 

采購:百利通亞陶晶振,有源晶振,HX晶振,HX3125006Q晶振

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有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
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有源晶振,是只石英晶振本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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