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F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech無(wú)源晶體 6G移動(dòng)通信晶振

頻率:60MHZ

尺寸:3.2x2.5mm

F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech無(wú)源晶體 6G移動(dòng)通信晶振,尺寸為3.2x2.5mm,頻率60MHZ,荷蘭進(jìn)口晶振,小體積無(wú)源晶體,石英貼片晶振,SMD晶振,石英晶振,無(wú)源貼片晶振,石英晶體諧振器,水晶振動(dòng)子,綠色環(huán)保晶振,四腳貼片晶振,輕薄型晶體,6G移動(dòng)通信專(zhuān)用晶振,無(wú)線應(yīng)用晶振,GPS全球定位系統(tǒng)晶振,藍(lán)牙專(zhuān)用晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,智能家居晶振,儀器儀表專(zhuān)用晶振,平板電腦晶振,具有輕薄小,高可靠性能的特點(diǎn),適合用于無(wú)線應(yīng)用,藍(lán)牙,GPS等領(lǐng)域.

F3225A是一款采用小型薄型封裝的陶瓷4焊盤(pán)SMD晶振,尺寸為3.2x2.5x0.8mm。基頻模式的頻率范圍為10 MHz至60MHz,三次泛音頻率范圍為60MHz至156.250MHz。低阻抗性能。F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech無(wú)源晶體 6G移動(dòng)通信晶振.

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F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech無(wú)源晶體 6G移動(dòng)通信晶振,尺寸為3.2x2.5mm,頻率60MHZ,荷蘭進(jìn)口晶振,小體積無(wú)源晶體,石英貼片晶振,SMD晶振,石英晶振,無(wú)源貼片晶振,石英晶體諧振器,水晶振動(dòng)子,綠色環(huán)保晶振,四腳貼片晶振,輕薄型晶體,6G移動(dòng)通信專(zhuān)用晶振,無(wú)線應(yīng)用晶振,GPS全球定位系統(tǒng)晶振,藍(lán)牙專(zhuān)用晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,智能家居晶振,儀器儀表專(zhuān)用晶振,平板電腦晶振,具有輕薄小,高可靠性能的特點(diǎn),適合用于無(wú)線應(yīng)用,藍(lán)牙,GPS等領(lǐng)域.

F3225A是一款采用小型薄型封裝的陶瓷4焊盤(pán)SMD晶振,尺寸為3.2x2.5x0.8mm。基頻模式的頻率范圍為10 MHz至60MHz,三次泛音頻率范圍為60MHz至156.250MHz。低阻抗性能。F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech無(wú)源晶體 6G移動(dòng)通信晶振.2

F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech無(wú)源晶體 6G移動(dòng)通信晶振       參數(shù)表

Parameter min.    typ. max. Unit Condition
Frequency range 10.000 60.000 MHz Fundamental mode
60.000
MHz 3rd overtone
Vibration mode AT cut, fundamental, 3rd overtone
Frequency stability
 Initial tolerance @25°C        ±30 ppm See options
 vs. operating temperature range        ±30 ppm See options
 operating temperature range ‐10 +60 °C See options
Equivalent Series Resistance (ESR)  See table 1
Load Capacitance (CL) Series or 8pF to 32pF (see options)
Shunt Capacitance (Co) 3.5 pF
Drive Level 200 µW
Aging ±2 ppm At 25°C, ?rst year
Insulation Resistance 500 M? @ 100Vdc
Enclosure (see drawing)  (LxWxH) 3.2 x 2.5 x 0.8 mm
Soldering Condition 260°C, 10 sec x 2 max.
Packing 3,000 pcs./reel
3F3225A-20-25-F‐30-3-60.000MHz FCD-Tech無(wú)源晶體 6G移動(dòng)通信晶振      尺寸圖F3225A

石英晶振產(chǎn)品特性:

超薄微型4焊盤(pán)SMD晶體封裝

全密封型,金屬外殼密封在陶瓷板上

低阻抗性能

頻率范圍10MHZ- 156.25MHZ

初始容差和溫度穩(wěn)定性選項(xiàng)F3225A 1F3225A 2

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