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F7050A‐30‐50‐D‐S‐F‐36.000MHz,7050mm,36MHZ,FCD-Tech環(huán)保晶振

頻率:36MHZ

尺寸:7.0×5.0mm

F7050A‐30‐50‐D‐S‐F‐36.000MHz,7050mm,36MHZ,FCD-Tech環(huán)保晶振,尺寸7.0×5.0mm,頻率36MHZ,歐美進(jìn)口晶振,F(xiàn)CD-Tech小封裝晶振,四腳貼片晶振,水晶振動(dòng)子,石英SMD晶振,7050mm石英晶振,無(wú)源諧振器,無(wú)源晶振,貼片石英晶振,SMD晶體,低損耗晶振,低功耗晶振,低成本晶振,低耗能晶振,高性能晶振,高精度晶振,輕薄型晶振,測(cè)試測(cè)量晶振,儀器設(shè)備晶振,平板電腦晶振,移動(dòng)設(shè)備晶振,視頻監(jiān)控晶振,數(shù)字音頻晶振,具有良好的耐壓性能。

石英晶振產(chǎn)品被廣泛用于測(cè)試測(cè)量,儀器設(shè)備,平板電腦,移動(dòng)設(shè)備,視頻監(jiān)控,數(shù)字音頻等應(yīng)用。F7050A‐30‐50‐D‐S‐F‐36.000MHz,7050mm,36MHZ,FCD-Tech環(huán)保晶振.

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F7050A‐30‐50‐D‐S‐F‐36.000MHz,7050mm,36MHZ,FCD-Tech環(huán)保晶振,尺寸7.0×5.0mm,頻率36MHZ,歐美進(jìn)口晶振,F(xiàn)CD-Tech小封裝晶振,四腳貼片晶振,水晶振動(dòng)子,石英SMD晶振,7050mm石英晶振,無(wú)源諧振器,無(wú)源晶振,貼片石英晶振,SMD晶體,低損耗晶振,低功耗晶振,低成本晶振,低耗能晶振,高性能晶振,高精度晶振,輕薄型晶振,測(cè)試測(cè)量晶振,儀器設(shè)備晶振,平板電腦晶振,移動(dòng)設(shè)備晶振,視頻監(jiān)控晶振,數(shù)字音頻晶振,具有良好的耐壓性能。

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F7050A‐30‐50‐D‐S‐F‐36.000MHz,7050mm,36MHZ,FCD-Tech環(huán)保晶振        參數(shù)表

Parameter min.    typ. max. Unit Condi?on
Frequency range
36.000
MHz Fundamental mode
40.000 70.000 MHz 3rd overtone mode
Vibra?on mode AT cut, fundamental, 3rd overtone
Frequency stability
 Ini?al tolerance @25°C ±30 ppm See op?ons
 vs. opera?ng temperature range ±30 ppm See op?ons
 opera?ng temperature range ‐10 +60 °C See op?ons
Equivalent Series Resistance (ESR)  See table 1
Load Capacitance (CL) 16pF, 18pF, 20pF or specify (see op?ons)
Shunt Capacitance (Co) 5.0 pF
Drive Level 300 µW
Aging ±2 ppm At 25°C, ?rst year
Insula?on Resistance 500 M? @ 100Vdc
Enclosure (see drawing)  (LxWxH) 6.0 x 3.5 x 1.0 mm 4 pad type
Soldering Condi?on 260°C, 10 sec x 2 max.
Packing 1,000 pcs./reel

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F7050A‐30‐50‐D‐S‐F‐36.000MHz,7050mm,36MHZ,FCD-Tech環(huán)保晶振        尺寸圖 

F7050A F7050A‐30‐50‐D‐S‐F‐36.000MHz,7050mm,36MHZ,FCD-Tech環(huán)保晶振

產(chǎn)品特點(diǎn):

超薄微型4焊盤(pán)SMD晶振封裝

完全密封型,金屬外殼密封在陶瓷板上

獲得高分辨率頻率容差

頻率范圍6.0MHz-70MHz

初始公差和溫度穩(wěn)定性選項(xiàng)

F7050A 1

F7050A 2

F7050A 3

5

采購(gòu):F7050A‐30‐50‐D‐S‐F‐36.000MHz,7050mm,36MHZ,FCD-Tech環(huán)保晶振

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