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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進口晶振品牌代理商

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Jauch晶振,貼片晶振,JTX310晶振,時鐘晶體

頻率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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QQ咨詢 點擊這里給我發(fā)消息 Jauch晶振,貼片晶振,JTX310晶振,時鐘晶體

Jauch晶振,貼片晶振,JTX310晶振,時鐘晶體,JAUCH集團是石英晶體、晶體振蕩器和電池技術(shù)的主要專家之一。公司成立于1954年,現(xiàn)在是頻率控制產(chǎn)品行業(yè)的龍頭企業(yè)之一,最近還擁有創(chuàng)新的MEMS計時時鐘。我們是未來鋰離子和鋰聚合物電池市場的專家。我們希望在質(zhì)量和業(yè)務(wù)方面成為國際領(lǐng)先的公司。因此,我們?nèi)匀皇且粋€有吸引力和可靠的雇主,并且是一個先進且持續(xù)成功的公司。

JAUCH晶振公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項石英晶體排放檢測數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國際大廠對于綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符,于2004年通過SONY  綠色伙伴(Green Partner)驗證.JAUCH晶振公司遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī)以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾。智能NFC無線晶振,SMD3215回流焊接晶振,JTX310晶振

智能NFC無線晶振,SMD3215回流焊接晶振,JTX310晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.Jauch晶振,貼片晶振,JTX310晶振,時鐘晶體

通過深入細致地完善32.768K晶振研磨工藝技術(shù),注重貼片晶振研磨過程的各種細節(jié),注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重石英晶振研磨用工裝如:游輪的設(shè)計及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄,貼片晶振晶片的頻率越來越高,為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅實基礎(chǔ),提升了Jauch晶振廠家的競爭力,使Jauch晶振廠家高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領(lǐng)先于國內(nèi)其它公司。智能NFC無線晶振,SMD3215回流焊接晶振,JTX310晶振

智能NFC無線晶振,SMD3215回流焊接晶振,JTX310晶振

jauch晶振規(guī)格

單位

JTX310晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

32.768KHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-20°C  +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵功率

DL

0.5μW Max.

推薦:0.5μW

頻率公差

f_— l

±10,20,±30× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.takeda-k.com

頻率溫度特征

f_tem

-0.034,-0.04× 10-6/-40°C  +125°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

67,,9,12.5PF

不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

智能NFC無線晶振,SMD3215回流焊接晶振,JTX310晶振

智能NFC無線晶振,SMD3215回流焊接晶振,JTX310晶振

智能NFC無線晶振,SMD3215回流焊接晶振,JTX310晶振

每個32.768K無源晶振封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。Jauch晶振,貼片晶振,JTX310晶振,時鐘晶體

(2)陶瓷包裝3215石英晶體諧振器:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)3215貼片晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。智能NFC無線晶振,SMD3215回流焊接晶振,JTX310晶振

智能NFC無線晶振,SMD3215回流焊接晶振,JTX310晶振

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NAKA晶振,貼片晶振,CU312晶振,無源晶振
NAKA晶振,貼片晶振,CU312晶振,無源晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
TXC晶振,貼片晶振,AH晶振,貼片石英晶振
TXC晶振,貼片晶振,AH晶振,貼片石英晶振
此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
TXC晶振,貼片晶振,9HT10晶振,石英貼片晶振
TXC晶振,貼片晶振,9HT10晶振,石英貼片晶振
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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