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KDS晶振,差分晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振

頻率:10-40MHZ

尺寸:5.0*3.2mm

TCXO晶振產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性石英晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1V to+2.9V±0.1V 對應IC可能) 高度:最高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品
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低頻率穩定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振,差分晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振,壓控晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

壓電石英晶振主要是利用石英材料(水晶)的壓電效應制成的電子原件和器件,壓電效應是一種機電能量互換的現象,壓電效應分為正壓電效應和逆壓電效應,正壓電效應是以機械應力及,應變(形變)作用而使物體產生電荷或電壓輸出。逆壓電效應是以電能輸入使之產生機械能或,位移(形變)的輸出

低頻率穩定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

項目

符號

規格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

10-40MHZ

請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息

電源電壓

VCC

3.0-5.0V

聯系我們以了解更多相關信息

儲存溫度

T_stg

-40 to +85

裸存

工作溫度

T_use

G: -10 to +70

請聯系我們查看更多資料http://www.takeda-k.com 

H: -30 to +85


頻率穩定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件、最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

低頻率穩定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

DSA535SG .(VC-TCXO)

KDS有源晶振產品列表:

DSA535SC DSA535G

低頻率穩定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

關于沖洗清潔音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片,以及相對而言頻率與超音波清潔器相近,所以會由于共振而容易受到破壞,貼片型VC-TCXO晶振因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。

關于機械性沖擊

(1)從設計角度而言,即使石英晶振從高度75cm處落到硬質木板上三次,按照設計不會發生什么問題,但因落下時的不同條件而異,有可能導致石英芯片的破損。在使之落下或對它施加沖擊之時,在使用之前,建議確認一下振蕩檢查等的條件。

(2)SMD石英晶振與電阻以及電容器的芯片產品不同,5032壓控溫補振蕩器由于在內部對石英晶振晶片進行了密封保護,因此關于在自動安裝時由于沖擊而導致的影響,請在使用之前,懇請貴公司另外進行確認工作。

(3)請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上,不得已要安裝到同一塊基板上時,請確保晶振能正常工作。

KDS晶振,差分晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振

低頻率穩定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

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5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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5032mm體積的差分貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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