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村田晶振,貼片晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

頻率:16M~50MHZ

尺寸:2.0x1.6mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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村田公司是一家使用性能優異電子原料,設計、制造最先進的陶瓷晶振,陶瓷晶體諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業.不僅是手機、家電,汽車相關的應用、能源管理系統、醫療保健器材等,都有村田公司的身影.

村田自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田晶振集團中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發設計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持.村田中國以滿足客戶的要求作為企業經營的最優先課題,全體員工同心協力完成工作.

村田制作所基于高尚的企業道德,遵循其經營理念,以繼續成為受社會信賴的公司為目標,承諾遵守法律和法規,實施高度透明的管理、尊重人權、維護健康與安全、為社會發展和環境保護做出貢獻.

2009年度,根據環境管理體系中的規定,村田在其日本國內的所有事業所和海外的所有生產基地中,建立了綠色經營活動的框架,通過共享與綠色經營有關的信息,致力于開展有效的和實際效果大的環保活動,并強化企業的管治能力.

環保經營促進體制

從設計階段開始減少環保負荷的體制建設,村田由環保主管董事擔任整個集團的環保活動的總負責人,由環保部跨事業所支持和促進環保活動.此外,社長的咨詢機構—環保委員會,還針對各據點的活動情況和全公司的環保課題進行議論和探討.此外,為大力推進二氧化碳減排活動,設立了“防止全球變暖委員會”,加快設計、開發和生產過程中CO2減排活動的步伐.

截止到2006年度,村田在國內外的所有生產據點以及國內的非生產據點——村田制作所總公司、東京分公司、營業所,均取得了ISO14001認證.此后,村田努力開展體系整合,并于20073月在國內集團的34個據點完成了向ISO14001多站認證的轉變.村田力求通過此舉,落實村田陶瓷晶振,陶瓷諧振器,村田石英晶振從設計、開發到生產、銷售的一條龍環保管理,同時還將在一部分據點取得顯著成效的改善事例推廣應用到其他據點等,以提高整個集團的環保績效.

20103月完成了對日本國內全部事業所和海外全部生產據點的環保管理系統整合.通過所構建的國際化環保管理系統,進一步強化了集團的管制,能夠推進更加有效且具有更高實效性的環保活動.而且,以往我們都以各事業所為單位進行PDCA循環,2012年起,我們把多家事業所作為一個管理單位,不斷推動著PDCA循環的衛星化.

根據員工的職位和業務內容實施環保教育,為了提高員工的環保意識,村田對全體員工實施環保教育.并且在2012年對內部監查員培訓講座的教學綱要進行了修改調整,引進了模擬監查等,使教育內容更加接近于實際的監查.此外,針對操作排水排氣等對環保有影響的設備的員工,開展個別教學,使其掌握正確的檢查方法、提高運轉效率,力爭最大限度地減少環保影響.

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村田晶振,貼片晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

 石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40-85)晶振切割角度比窄溫(-10-70)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X ,短邊為 Z ,面為 Y .

對于圓片晶振,XZ 軸較難區分,所以石英晶振對精度要求高的產品(如部分定單的 UM-1,會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產品的溫度特性.石英晶振產品電極的設計:石英晶振產品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波.123項相對簡單,4項的設計很關鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導致第4項的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產品的影響的程度增大,故對電極的設計提出了更精準的要求.

2

Type

HCR2016

Frequency

24.0000MHz

Frequency Tolerance

±100ppm max. (25±3)

Operating Temperature Range

-40 to 105

Frequency Shift by Temperature

±100ppm max.

Frequency Aging

±5ppm max./year

Wash

Not available

Load Capacitance

6pF

Equivalent Series Resistance(max.)

150Ω

Drive Level(max.)

300μW

Shape

SMD

L x W (size)

2.0x1.6mm

3

XRCGB24M000F0Z00R0 2.0-1.6

4在使用村田晶振時應注意以下事項

1:抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2:輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.村田晶振,貼片晶振,XRCGB晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

3:化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

4:粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬”,從而破壞密封質量,降低性能.

5:鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6:靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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