日韩中文在线视频,亚洲国产av一区二区不卡,国产美女久久精品香蕉中国

當前位置：首頁 » 日產晶振 » 村田晶振 » 村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB26M000F3M00R0晶振,模塊晶振

prevnext

村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB26M000F3M00R0晶振,模塊晶振

頻率：26.0000MHZ

尺寸：2.0*1.6mm

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.

訂購熱線：86-0755-27838351

村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB26M000F3M00R0晶振,模塊晶振

村田自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發設計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持.村田中國以滿足客戶的要求作為企業經營的最優先課題,全體員工同心協力完成工作.

村田公司是一家使用性能優異電子原料,設計、制造最先進的陶瓷晶振,陶瓷晶體諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業.不僅是手機、家電,汽車相關的應用、能源管理系統、醫療保健器材等,都有村田公司的身影.

村田制作所基于高尚的企業道德,遵循其經營理念,以繼續成為受社會信賴的公司為目標,承諾遵守法律和法規,實施高度透明的管理、尊重人權、維護健康與安全、為社會發展和環境保護做出貢獻.

2009年度,根據環境管理體系中的規定,村田進口貼片晶振在其日本國內的所有事業所和海外的所有生產基地中,建立了綠色經營活動的框架,通過共享與綠色經營有關的信息,致力于開展有效的和實際效果大的環保活動,并強化企業的管治能力.

從設計階段開始減少環保負荷的體制建設,村田晶振由環保主管董事擔任整個集團的環保活動的總負責人,由環保部跨事業所支持和促進環保活動.此外,社長的咨詢機構—環保委員會,還針對各據點的活動情況和全公司的環保課題進行議論和探討.此外,為大力推進二氧化碳減排活動,設立了“防止全球變暖委員會”,加快設計、開發和生產過程中CO2減排活動的步伐.

村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB26M000F3M00R0晶振,模塊晶振

在使用村田晶振時應注意以下事項

晶振在工作中出現異常技術問題：

這些晶振知識介紹是指,晶振在產品上線之后發生不良品或者沒反應的情況下,自檢辦法.石英晶振如果在電路上的功能不規則或根本無法全部晶振找出得到了應用操作,請使用以下的清單找出可能存在的問題.請按照確定的因素和可能的解決方案的說明：

我們從晶振使用輸出無信號開始尋找相關問題.

我們可以先使用示波器或者頻率計數器來檢查石英晶體終端的兩個信號,如果沒有信號輸出,請按照步驟1-1到1-4步執行檢查.如果有從石英晶振（XOUT）的輸出端子的輸出信號,而是從在終端（辛）輸出沒有信號,請檢查石英晶振體以下step1-5到步驟1-6.村田晶振,貼片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振

你可以先把晶體卸載下來并測試晶振的頻率和負載電容,看看他們是否能振動,也可以使用專業的石英晶體測試儀器來檢測.如果你沒法檢測你也可以將不良品發送給我公司,我們檢測分析之后告訴你結果.

如果有下列情況發生,村田晶振不起振,首先你先查看你產品上使用的負載電容CL是否對,是否跟你的線路相匹配,或者是晶振的精度是否符合你的要求,或者你可以把產品發送回我公司分析.如果晶振頻率和負載電容跟要求相對應的話,我們將需要進行等效電路測試.

XRCPB26M000F3M00R0

產品型	晶體諧振器
系列名	XRCPB
型號	HCR2016
頻率	26.0000MHz
頻率公差	±30ppm max. (25±3℃)
工作溫度范圍	-30℃~85℃
頻率溫度特性	±40ppm max.
頻率老化	±5ppm max./year
等效串聯電阻 (ESR)	150Ω max.
驅動電平 (DL)	150μW (300μW max.)
負載電容量 (Cs)	6pF
形狀	SMD
清洗	不支持
長x寬	2.0x1.6mm
質量	5.1mg

進口晶振 XRCPB26M000F3M00R0晶振貼片晶振

采購：村田晶振,XRCPB晶振,XRCPB26M000F3M00R0晶振,模塊晶振

*聯系人：
*手機：
公司名稱：
郵箱：
電話：
地址：
*采購意向：
*驗證碼：

跟此產品相關的產品 / Related Products

: 村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H2CR0晶振,小體積晶振; 小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.

: 村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H08R0晶振,游戲機晶振; 小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.

: 村田晶振,XRCGB晶振,XRCGB26M000F1H02R0晶振,安防晶振; 小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.