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NDK晶振,有源晶體振蕩器,NZ2016SF晶振

頻率：1.500MHz~50.000MHz

尺寸：2.0*1.6*0.7mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.

訂購(gòu)熱線：86-0755-27838351

NDK晶振,有源晶體振蕩器,NZ2016SF晶振.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).

本集團(tuán)會(huì)針對(duì)以下5個(gè)產(chǎn)品群,迅速對(duì)應(yīng)市場(chǎng)的動(dòng)向,強(qiáng)化新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)的投入.① 產(chǎn)業(yè)用高附加價(jià)值產(chǎn)品開(kāi)發(fā)小型?高精度的OCXO（恒溫晶體振蕩器）、高頻振蕩器、超低相位噪聲振蕩器等的產(chǎn)業(yè)用高附加價(jià)值產(chǎn)品并擴(kuò)大其銷售.② 車載用高信賴產(chǎn)品,在ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）所使用的車載相機(jī)和倒車?yán)走_(dá)、遠(yuǎn)程信息處理等用途,晶體元器件的需求也呈現(xiàn)增加的趨勢(shì).因此,我們會(huì)開(kāi)發(fā)TCXO（溫度補(bǔ)償晶體振蕩器）、ICXO(鐘用晶體振蕩器)、SAW器件等的車載用高信賴性產(chǎn)品并擴(kuò)大其銷售.③ SAW器件為對(duì)應(yīng)通信方式的多樣化和新的頻率使用,SAW (彈性表面波) 器件的需求也呈擴(kuò)大的趨勢(shì).在SAW器件在移動(dòng)體通信市場(chǎng)的正式量產(chǎn)展開(kāi)的同時(shí),我們會(huì)活用以往在車載市場(chǎng)和客戶間建立起來(lái)的信賴關(guān)系和經(jīng)驗(yàn),讓這個(gè)產(chǎn)品也進(jìn)入車載市場(chǎng).④ 一般量產(chǎn)品,面向移動(dòng)體通信市場(chǎng),我們會(huì)進(jìn)行TCXO晶振的增產(chǎn)和擴(kuò)大銷售；面向AV/OA市場(chǎng),我們會(huì)開(kāi)發(fā)具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品作為針對(duì)IoT(物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng))的標(biāo)準(zhǔn)品并擴(kuò)大其銷售.⑤ 感應(yīng)器器件,基于醫(yī)療?看護(hù)?護(hù)理的需求的增大,我們會(huì)進(jìn)行攜帶型簡(jiǎn)易超聲波感應(yīng)器的開(kāi)發(fā)和擴(kuò)大銷售.還有以食品檢查為中心的QCM感應(yīng)器的擴(kuò)大銷售也會(huì)進(jìn)行.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).

NDK晶振	NZ2016SF晶振
輸出類型	CMOS
輸出負(fù)載	15pF
振蕩模式	基本/第三泛音
電源電壓	+0.9V~+1.5V
頻率范圍	1.500MHz~50.000MHz
頻率穩(wěn)定度	±30ppm，±50ppm
工作溫度	-10℃~+70℃ -40℃~+85℃
保存溫度	-55℃~+125℃
電壓卷（最大值）/ VOH（最小值）	0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動(dòng)時(shí)間	5 ms Max
相位抖動(dòng)（12兆赫~20兆赫）	1個(gè)PS最大
老化率	±3 ppm /年最大

NZ2016SF_2.0_1.6 CMOS

鹵化合物

請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用進(jìn)口貼片晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.

陶瓷封裝產(chǎn)品

在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接壓電陶瓷諧振器產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害石英晶體諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至醫(yī)療產(chǎn)品晶振使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

化學(xué)制劑/pH值環(huán)境

請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解進(jìn)口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.

粘合劑

請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)

NZ2016SF晶振有源貼片晶振高性能時(shí)鐘晶體振蕩器

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: 百利通亞陶晶振,KM晶振,有源晶體振蕩器; 普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: 百利通亞陶晶振,時(shí)鐘晶體振蕩器,KM晶振; 普通有源貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: 百利通亞陶晶振,SPXO晶體振蕩器,HX201晶振; 貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).