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Golledge晶振,石英貼片晶振,GRX-330晶體

頻率：12.000MHz~40.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.8mm

3225mm體積貼片無源晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

訂購熱線：86-0755-27838351

Golledge晶振,石英貼片晶振,GRX-330晶體.智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除壓電晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

Golledge晶振公司自從在1990年成立以來,golledge電子取得了前所未有的成功.經過多年的不斷增長,我們現在是英國最主要的頻率控制產品晶振廠家供應商.這種增長是通過保持我們的專注于我們的客戶的要求,并通過努力始終滿足和超越他們實現的.總部位于西英格蘭心臟地帶的一個美麗的轉換農場建筑的收集,golledge向全世界50多個國家的出口,占收入的60%以上.

Golledge晶振	單位	GRX-330晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12.000MHz~40.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ~ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40℃~+85℃ -40℃~+125℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±10ppm ±15ppm ±20ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.takeda-k.com/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	10.0pF 12.0pF 16.0pF 20.0pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

GRX-330 3225

裝載

SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片石英晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

引線類型產品

當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化.

保管

保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化.請在沒有直射陽光,不發生結露的場所保管.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的環保晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況

安裝方向

進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源3225晶振無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.

GRX-330 3225