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微晶晶振,32.768K時鐘晶振,OM-7605-C8振蕩器

頻率:32.768KHZ

尺寸:2.0*1.2*0.7mm

貼片石英晶體振蕩器,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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微晶晶振,32.768K時鐘晶振,OM-7605-C8振蕩器.2012mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

石英晶振曲率半徑加工技術:石英晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法.如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計(a、球面的余弦磨量;b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設計原則(曲率半徑公式的計算)

微晶玻璃MC的管理、環境與社會責任原則執行MES大綱標準,以確保MC設備的工作條件,以及供應鏈合作伙伴的活動支持MC的要求,是安全的,Microcrystal進口石英晶體振蕩器工人是尊重和尊嚴對待,以及制造過程使用MC和它的作伙伴對環境負責.

2

微晶晶振

OM-7605-C8晶振

輸出類型

CMOS

輸出負載

15pF

振蕩模式

基本/第三泛音

電源電壓

+1.6V~+5.5V

頻率范圍

32.768KHZ

頻率穩定度

±20ppm

工作溫度

-40℃~+85℃

保存溫度

-55℃~+125℃

電壓卷(最大值)/ VOH(最小值)

0.1 VDD / 0.9 VDD

啟動時間

5 ms Max

相位抖動(12兆赫~20兆赫)

1個PS最大

老化率

±3 ppm /年最大

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OM-7605-C8 2012 OSC

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輸出負載

建議將輸出負載安裝在盡可能靠近2.0x1.2晶振的地方(在20mm范圍之間).

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.

激勵功率

在晶體單元上施加過多驅動力,會導致石英低功耗晶振特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率(請參閱“激勵功率”章節內容).

負極電阻

除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻,否則SPXO晶振或振蕩啟動時間可能會增加(請參閱“關于振蕩”章節內容)

負載電容

振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節內容).

晶體振蕩器和實時時鐘模塊

所有石英晶體壓控控制振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供.

噪音

在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象.

電源線路

電源的線路阻抗應盡可能低.

OM-7605-C8

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