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SUNNY晶振,高精密石英晶振,SX-5無源晶體

頻率：3.2768MHz~60.000MHz

尺寸：13.0*4.7*5.2mm

普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：86-0755-27838351

SUNNY晶振,高精密石英晶振,SX-5無源晶體.普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

隨著第四次工業革命的進行,人工智能,物聯網,大數據和移動等尖端信息和通信技術在整個經濟和社會中融合在一起,對電子組件的需求正在迅速小型化并滿足各種客戶的需求.可以使用的零件的重要性正在大大提高.因此,Sunny Electronics專注于開發多功能,高附加值的低功耗晶振產品和提高質量,從而可以通過降低成本來提高盈利能力,從而引領下一代市場.此外,基于AEC-Q200認證,我們正在擴大電子組件的比例.

石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英進口晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.

SUNNY晶振	單位	SX-5晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	3.2768MHz~60.000MHz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40℃~+85℃	裸存
工作溫度	T_use	-20℃~+70℃ -40℃~+85℃	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:10μW
頻率公差	f_— l	±15ppm ±30ppm ±50ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.takeda-k.com/
頻率溫度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	18pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/year Max.	+25°C,第一年

SX-5

使用環境(溫度和濕度)

請在規定的溫度范圍內使用家用電器晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.

耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害石英晶體振蕩器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

抗沖擊

貼片晶振可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.

輻射

暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.

鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用耐撞擊晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

靜電

過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

SX-5