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SUNTSU晶振,普通有源晶振,SXO21C振蕩器

頻率:1.000MHz~60.000MHz

尺寸:2.0*1.6*0.8mm

有源石英貼片晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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SUNTSU晶振,普通有源晶振,SXO21C振蕩器.貼片石英晶體振蕩器,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面有源貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

2003年,松圖科技公司通過了Det Norske Veritas的ISO 9001:2000美國國家標準認證,并很快獲得了財富100強客戶及其合同制造商的重要合同,這些合同幫助我們實現了增長.在接下來的三年中,我們的產品線迅速增長.我們從專注于超小型晶體和TCXO開始,到提供各種低噪聲振蕩器和VCXO.2007年,我們進一步擴展了我們的產品線,包括大量高穩定性/低噪聲SPXO晶振,以滿足基站和軍事通信設備應用等需要晶體的最高頻率穩定性的需求.

貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使進口石英晶體振蕩器晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

2

SUNTSU晶振

SXO21C晶振

輸出類型

CMOS

輸出負載

15pF

振蕩模式

基本/第三泛音

電源電壓

+1.8V~+3.3V

頻率范圍

1.00MHz~60.00MHz

頻率穩定度

±20ppm

工作溫度

-40℃~+85℃

保存溫度

-55℃~+125℃

電壓卷(最大值)/ VOH(最小值)

0.1 VDD / 0.9 VDD

啟動時間

5 ms Max

相位抖動(12兆赫~20兆赫)

1個PS最大

老化率

±3 ppm /年最大

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SXO21C 2016 OSC

4

輸出負載

建議將輸出負載安裝在盡可能靠近石英振蕩器的地方(在20mm范圍之間).

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC或GND.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源2016晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源時鐘晶體振蕩器無法產生振蕩和/或非正常工作.

裝載SMD產品

SMD晶體產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響.在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊.基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、低相位抖動晶振、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使用.

電源線路

電源的線路阻抗應盡可能低.

SXO21C 2016 OSC

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