86-0755-27838351
頻率:12.000MHz~70.000MHz
尺寸:3.2*2.5*0.8mm
SUNTSU晶振,壓電石英晶振,SXT324晶體諧振器.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使3225晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.
在2008年,我們將目光投向了精確時間模塊,并推出了3款GPS紀律的OCXO.其中之一,打破了工業界的第一個"板上安裝的單位".今天,Suntsu無源晶振能夠滿足最基本的最嚴格的頻率控制要求.我們的月產能在過去幾年中大幅增長,截至2009年,我們每個月可以支持3千3百萬個組件.我們經過廣泛培訓的銷售人員隨時可以幫助您從低功耗晶振產品的原型階段到全面生產.我們非常自豪能夠在最短的時間內為您提供最新的信息.我們認識到新興技術的上市時間的重要性,并開發了內部基礎設施以滿足您的需求.
存儲事項
更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存進口石英晶體諧振器產品時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些高性能石英晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度:溫度:+15°C至+35°C,濕度25%RH至85%RH(請參閱“測試點JISC60068-1/IEC60068-1的標準條件”章節內容).
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅動力,會導致石英晶體特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率(請參閱“激勵功率”章節內容).
負極電阻
除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加(請參閱“關于振蕩”章節內容).
輻射
3225晶振產品暴露于輻射環境會導致壓電晶振性能受到損害,因此應避免照射.
PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2)在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用.
(4)請按JIS標準(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料.
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