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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進(jìn)口晶振品牌代理商

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康華爾電子-中國供應(yīng)商

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晶振帝國
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SMI晶振,貼片晶振,93SMX(A)晶振,無源貼片晶振

頻率:4~50MHZ

尺寸:8.0*4.5mm

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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SMI是Crystal Technology的新興領(lǐng)導(dǎo)者。我們積極為電子社會(huì)做出貢獻(xiàn),在穩(wěn)步的研究和努力的基礎(chǔ)上,快速開發(fā)先進(jìn)的水晶產(chǎn)品。我們專注于最新的SMD版本的石英晶振單元,時(shí)鐘OSC,TCXO,VCXO,OCXO和MCF。并提供高質(zhì)量和高穩(wěn)定性的產(chǎn)品,支持高可靠性數(shù)據(jù),頻率范圍從16.000kHz(低)到350.000MHz(高),嚴(yán)格的質(zhì)量控制和嚴(yán)格的運(yùn)輸檢查。除了SMD版本,我們還可以提供通孔型產(chǎn)品。

1

SMI晶振,貼片晶振,93SMX(A)晶振,無源貼片晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振曲率半徑加工技術(shù):進(jìn)口晶振晶片在球筒倒邊加工時(shí)應(yīng)用到的加工技術(shù),主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計(jì)可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計(jì)( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時(shí)球面測量標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)原則(曲率半徑公式的計(jì)算)。

2

SMI晶振規(guī)格

單位 

93SMX(A)晶振頻率

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

4~50MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲存溫度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作溫度

T_use

-10°C  +70°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

300μW 

推薦:1μW  1000μW

頻率公差

f_— l

±50×10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),

+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.takeda-k.com

頻率溫度特征

f_tem

±50× 10-6/-20°C  +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

16pF 

超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

93SMX 8045

4

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)8045封裝陶瓷面晶振時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。SMI晶振,貼片晶振,93SMX(A)晶振,無源貼片晶振

存儲事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存時(shí),會(huì)影響8045二腳貼片晶振頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

耐焊性:將加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞8045mm石英晶振產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接,建議使用產(chǎn)品。在下列回流條件下,對產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

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